1、波峰焊接面上的SMT元器件，其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大，如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm，这样可以避免因元件的 “阴影效应”而产生的空焊。

2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定，焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度，焊接效果最好。

3、在两个互相连接的元器件之间，要避免采用单个的大焊盘，因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间，正确的做法是把两元器件的焊盘分开，在两个焊盘中间用较细的导线连接，如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线，导线上覆盖绿油。

4、SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔，否则在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，会产生虚焊，少锡，还可能流到板的另一面造成短路。

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